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亚博App手机版:东芝3D闪存芯片:存储容量将提高三成

 


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本文摘要:目前,更多智能手机企业开始大幅增加手机存储容量,市场对存储的市场需求和技术拒绝进一步降低。

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目前,更多智能手机企业开始大幅增加手机存储容量,市场对存储的市场需求和技术拒绝进一步降低。据悉,日本东芝和韩国三星电子在存储技术上没有白热化竞争,而东芝领先一局,该公司将大规模生产3D存储。手机内存越高,据日本经济新闻报道,本财年(明年3月末之前)内的东芝没有投入生产到最近一代的3D存储设备上,连浙江两家都输给了三星电子。

据悉,东芝因财务丑闻,公司运营困难,东芝也在期待自己获得技术优势的存储业务,因此要促进公司独有的展示。据报道,东芝和三星电子目前生产的存储器芯片中横向共使用了48层芯片,层数减少意味着单位面积内存储器芯片的数据容量更大。

目前智能手机正在向超薄化发展,手机内部空间非常珍贵,因此提高内存芯片密度对手机产业具有重要意义。Toshiba开发的下一代3D内存芯片用于共64层芯片的放置存储,存储容量需要增加30%。

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东芝位于日本三重县的芯片工厂将不会生产这种尖端设备的内存芯片。这个星期五,这个工厂的新生产工厂启动了。

据一媒报道,这家位于三重县的芯片工厂由东芝和美国桑迪斯克合资经营。不久前,美国西部数据公司收购了桑迪斯克,西部数据报道说,不会减少对日本三重县工厂的投资,也不会增加内存芯片产量。

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在全球存储器芯片市场,三星电子无疑是霸主企业,一度市场占有率达到40%,日本东芝的占有率仅次于三星电子,但预示着三星的存储投资减少,与城市的存储市场占有率差距正在拉大。过去几年来,智能手机、平板电脑不仅给内存芯片带来了巨大的市场需求,而且在传统个人电脑市场上,旧的机械硬盘逐渐被由内存芯片组成的固态硬盘所取代,市场对存储的需求也在大幅扩大。

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面对存储替换,最近,老硬盘制造商美国sijie宣布在全球范围内清理6500人。


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